芯片批量采购（XF-WSBX-2500232）采购公告

招标-其他 2025-06-10 纠错

项目编号： XF-WSBX-2500232

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项目名称	****	项目编号	--*****
公示开始日期	**-- ::	公示截止日期	**-- ::
采购单位	****大学	付款方式	货到付款，甲方在到货验收后*日内向乙方次性支付本项目的总额
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系电话	中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求	成交后*个工作日内	到货时间要求	成交后*个工作日内
预算	￥ *,*
供应商资质要求	符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件
收货地址	浙大玉泉教*****

采购清单 *

采购物品	是否允许进口	采购数量	计量单位	所属分类
以太网接口芯片	否	***	台	信息化设备*部件

品牌
规格型号	******
预算	￥ **
技术参数	********芯片是国内首款完全自主设计、研发、生产的以太网 * 芯片。芯片**可支持多种接口形式:个*****接口,路****、个***或者混合模式。***侧可支持路*****-/*****-/*******- 电口或者路**** 光口，可支持**** 侧自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测等功能。 ** 是国内首款完成整机（% 全国产化整机解决方案）级别验证的以太网 ** 芯片。芯片典型功耗小于 .；工作温度范围：-℃～+℃，存储温度范围：-℃～+*℃，采用** 封装形式，适用于车载、舰载嵌入式平台、党政军办公系统机，桌面体机及配套通信网络、工业控制系统现场通信网络、及商用通信网络等应用场景。接口特性＞对外提供//*****×以太网电接口：双工/半工自协商支持自动*/接支持自动极性校准支持*** *通信用网线可达到* ＞接口支持多种应用模式： **应用模式：**× ****应用模式：***× 混合应用模式：****×+****×（与**端口****互联）＞支持双层内部环回测试：管理特性＞支持标准管理接口＞支持*调试接口可靠性＞典型功耗：*≦.* ＞工作温度：-℃～+℃ ＞储存温度：-℃～+*℃ ＞结构尺寸：×*×.* ＞封装：****
售后服务

采购清单 *

采购物品	是否允许进口	采购数量	计量单位	所属分类
***芯片	否	,**	台	信息化设备*部件

品牌
规格型号	******
预算	￥ ***
技术参数	****是国内首款支持全特性的/交换芯片，最大转发能力为。芯片可提供个支持 ***/*****/****- 协议的兆口、个*****- 的兆口及个***. /、个*接口。芯片内嵌双核**主频，能够在单芯片上实现/* 协议和安全软件的部署,可降低**成本并减少空间占用，提供高集成度和可靠性。芯片强大的时间敏感型网络功能可实丢包传输、策略控制与过滤（*****.）和帧抢占（***.）等功能 ,可应用于高可靠、延时抖动小的组网场景。接口特性＞ */*****-/******-× ＞ ***-/******-×/*×，可配置为***/*****/****-使用＞ **./*控制器× ＞ **控制器× ＞支持**的*帧＞支持***.全双工流控与半双工反压，支持对称与非对称模式＞支持****计数组/端口，兼容（***）与（***）应用＞支持****，同步以太网接口特性＞支持./.抢占式协议＞支持.时钟同步协议＞支持.基于信任流量整形协议＞支持.*时间感知流量整形协议＞支持.冗余协议＞支持.**流过滤和控制策略协议层交换特性＞支持*./*.****,* *表， **表＞支持组播组，和单播共享表项空间＞支持业务模型,支持服务点转发业务＞支持上行或下行，最多层****的// ＞支持基于入端口的广播、泛洪与组播流量限制＞支持、，最大支持个**实例＞支持基于（独立*）与（共享*）的学习＞支持*表硬件自动或者软件学习，老化及静态＞支持**、**、*与**协议＞可支持最多片芯片堆叠层路由特性＞支持个路由接口。＞支持单播路由表，与 **单播路由表共享表项空间。＞支持 **组播路由表或个**组播路由表，和单播路由表共享空间。＞支持(,)和（,）组播查找。＞支持* *表。＞支持路由负载分担，支持负载分担路由表，每个最多支持个负载分担项。＞支持路由转发时的或安全检查。特性＞支持个*用于分类、用户*分类＞支持基于优先级和的简单流分类＞支持个*用于安全控制的复杂流分类＞调度队列：支持***************** 每端口个优先级队列流量整形、优先级调度和*调度管理特性＞内嵌双核***** ＞支持*接口× ＞支持**接口× ＞支持*/**接口× ＞支持****.×接口× ＞支持***接口×，管理* ＞支持可配置× ＞支持***接口× 可靠性＞典型功耗：**≦ ＞工作温度：-℃～+℃ ＞储存温度：-℃～+℃ ＞结构尺寸：*×*×.** ＞封装：******
售后服务

采购清单 *

采购物品	是否允许进口	采购数量	计量单位	所属分类
以太网接口芯片	否	***	台	信息化设备*部件

品牌
规格型号	******
预算	￥ **
技术参数	********芯片是紧凑型自主可控 * 芯片。芯片对外提供 * 个 ***** 接口，* 个以太网接口支持 *****-、*******、***- 和 *******- 业务。支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。 ****引入低功耗技术，芯片典型功耗小于 ; 工作温度范围：-℃～+℃ , 存储温度范围 :-℃～+℃。容错设计、静电防护设计、降频设计、冗余设计等多种方案保证芯片的电磁兼容性。紧凑型封装形式，适用于党政军办公系统* 机，桌面体机、笔记本及配套通信网络、车载、舰载嵌入式平台、工控系统主控板等嵌入式板卡等应用场景。接口特性＞对外提供//*****×以太网电接口：双工/半工自协商支持自动*/接支持自动极性校准支持*** *通信用网线可达到* ＞应用模式：满足*****- *****.标准满足*****- *****.标准满足*****- ******.标准支持*****.**接口 *接口与端口****互联支持双层内部环回测试管理特性＞支持标准管理接口＞支持*调试接口可靠性＞典型功耗：≤ ＞工作温度：-℃～+℃ ＞储存温度：-℃～+℃ ＞结构尺寸：×× ＞封装：****
售后服务

****大学

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