硅光无源开窗芯片（清采比选20250967号）采购公告

招标-其他 2025-06-09 纠错

项目编号：清采比选20250967号

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正文

采购项目名称	****	采购项目编号	清采比选********号
公告开始时间	**-- ::	公告截止时间	**-- ::
采购单位	****	付款方式	合同签订后%，验收合格后%
对外联系人	本项目不接受咨询	联系电话	本项目不接受咨询
签约时间要求	成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果)	交货时间要求	签订合同后**个工作日内
最高限价	*****.
交货地址	**市**

物资名称	采购数量	计量单位
****	*	批

技术参数及配置要求	包含块芯片，每块芯片尺寸****，最小工艺节点，包含端耦、光栅耦合器、器件。芯片有开窗区域，区域内无氧化硅保护层，裸露晶圆顶层硅表面。波段性能满足： .端耦（***. μ）*: /** 小于./*** .光栅（/） * 小于/**, * ******* 大于** .*** ** 小于. @**, ******小于.*** .*** ** 小于. @**, ******* 小于.** 波段性能满足： .端耦（***. μ）*: 小于./*, 小于./*** .光栅（/） * 小于/**, * ******* 大于** .*** ** 小于. @**, ******* 小于.** .*** *小于.* @****, ******小于.***
质保期

技术参数及配置要求

包含**块芯片，每块芯片尺寸********，最小工艺节点****，包含端耦、光栅耦合器、***器件。芯片有开窗区域，区域内无*氧化硅保护层，裸露晶圆顶层硅表面。*波段性能满足： *.端耦（****.* μ*）****: **/** 小于*.***/***** *.光栅（**/**） **** 小于***/*****, *** ********* 大于**** *.****** **** 小于*.*** @******, *********小于*.*** *.****** **** 小于*.*** @******, ********* 小于*.*** *波段性能满足： *.端耦（****.* μ*）****: **小于*.***/*****, **小于*.***/***** *.光栅（**/**） **** 小于***/*****, *** ********* 大于**** *.****** **** 小于*.*** @******, ********* 小于*.*** *.****** ****小于*.*** ** @******, *********小于*.***

质保期

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