硅光无源开窗芯片（清采比选20250967号）采购公告
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正文
| 采购项目名称 | **** | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ****-**-** **:**:** | 公告截止时间 | ****-**-** **:**:** |
| 采购单位 | **** | 付款方式 | 合同签订后**%，验收合格后**% |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个工作日内 |
| 最高限价 | ******.* | ||
| 交货地址 | ****市**** | ||
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| **** | * | 批 |
| 技术参数及配置要求 | 包含**块芯片，每块芯片尺寸********，最小工艺节点****，包含端耦、光栅耦合器、***器件。芯片有开窗区域，区域内无*氧化硅保护层，裸露晶圆顶层硅表面。*波段性能满足： *.端耦（****.* μ*）****: **/** 小于*.***/***** *.光栅（**/**） **** 小于***/*****, *** ********* 大于**** *.****** **** 小于*.*** @******, *********小于*.*** *.****** **** 小于*.*** @******, ********* 小于*.*** *波段性能满足： *.端耦（****.* μ*）****: **小于*.***/*****, **小于*.***/***** *.光栅（**/**） **** 小于***/*****, *** ********* 大于**** *.****** **** 小于*.*** @******, ********* 小于*.*** *.****** ****小于*.*** ** @******, *********小于*.*** |
|---|---|
| 质保期 |
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