项目名称：****

项目编号：*****-**-**********

公告开始日期：****-**-**

公告截止日期：****-**-**

采购单位：****

付款方式：合同签订后预付**%，验收合格后付**%

联系人：

联系电话：

签约时间要求：

到货时间要求：

预算总价：******元

收货地址：

供应商资质要求：符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件

采购清单*

采购商品：****

采购数量：*

计量单位：项

所属分类：其他专业技术服务

预算单价：******.*

技术参数及配置要求：根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装芯片成品与剩余未封装芯粒。 芯片封装技术指标： *. 基板材质为**基板 *. 基板尺寸为****×**** *. 基板层数≥** *. **** *****尺寸≥*.**** *. ****尺寸≤*.**** *. ****数量≥*** *. 封装类型***** *. 整体厚度≤*** *. 信号约**欧姆阻抗 **. 信号并行等长约±*** **. 封装数量≤***颗 **. 加工批次*次 **. 交付时间≤*个月

更多咨询报价请点击：****（*****-**-**********）成交结果公告