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定制氮化硅芯片(XF-WSBX-2500204)采购公告

招标-其他 2025-05-30 纠错
项目编号: XF-WSBX-2500204
业主 单位

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代理 单位

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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

****(**-****-*******)采购公告

项目名称 **** 项目编号 **-****-*******
公示开始日期 ****-**-** **:**:** 公示截止日期 ****-**-** **:**:**
采购单位 ****大学 付款方式 货到付款,甲方在到货验收后**日内向乙方*次性支付本项目的总额
联系人 登*后查看 联系电话 登*后查看
签约时间要求 成交后*个工作日内 到货时间要求 签约后***个工作日内
预算 ***,***
供应商资质要求

符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件

收货地址 ****省 ****市 ****区 ****大学玉泉校区产业办公楼***
采购清单 *
采购物品 是否允许进口 采购数量 计量单位 所属分类
**** ** 其他电工、电子生产设备
品牌 ********
规格型号 ***-*****-**
预算 **,***.**
技术参数 本次流片采用**.*×*.** ***芯片面积设计,基于*** **厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标:
低损耗光波导:传输损耗&**;* **/*(@**** **波长)
偏振不敏感设计:低**/**模损耗差异
高能效相位调谐:集成热光调相器,π相位调谐功耗&**;** **
高效光耦合:边缘耦合器插入损耗&**;* **/*****
完整交付方案:
提供**片功能芯片
包含晶圆级切割服务
配套*****版图验证报告
售后服务 服务网点:当地;电话支持:****小时;质保期:*年;服务时限:报修后**小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;


****大学


****-**-** **:**:**

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