项目名称：年产****件新型电子元器件生产项目施工
招标人：****锦铭科技有限公司
联系人：****
联系方式：****-********
投资估算（元）：*********
标段数量：*
预计招标时间：****-**
项目概况：地块用地面积*****㎡（**.*亩），总建筑面积约******㎡ (其中地上面积******㎡、地下建筑面积****㎡）共**栋厂房；*栋配套用房（门卫、变电房、物业办公）
标段包类型：工程施工
招标范围：施工图范围内土建、安装及相关附属工程施工总承包。
备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件为准。