****县半导体*期****补充通知

各潜在投标单位：

*、补充上传部分效果图，与本通知同时发布，请各投标人及时下载；

*、本项目大中小微企业均可参与投标。

*、本项目可不办理**锁，投标文件加盖电子签章或红色实物公章。

*、招标文件与本补充通知不*致的，以本补充通知为准。

*、如投标人未能及时关注本项目相关信息公告，由此造成的*切损失由投标人自行承担。

特此通知！

招标单位：****县天*建设开发有限公司、*****建控股集团有限公司

****年*月**日