北京航空航天大学集成电路芯片外协加工（28nm）
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正文
****航空航天大学****年*至**月****意向-****（****） 详细情况
| ****（****） | |
| 项目所在采购意向： | ****航空航天大学****年*至**月****意向 |
| 采购单位： | ****航空航天大学 |
| 采购项目名称： | ****（****） |
| 预算金额： | ***.*******元(人民币) |
| 采购品目： |
*********电子、通信与自动控制技术研究服务
|
| 采购需求概况 ： |
芯片外协加工
|
| 预计采购时间： | ****-** |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位****工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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