招标项目名称

集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目***+*

招标人名称

****平天湖建设工程有限公司

项目概况及主要招标内容

项目占地**亩，容积率不低于*.*，建筑面积预计为**平方米，规划:*栋*层创新中心，用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用。具体包括孵化中心、概念验证中心、研发平台以及与高校合作联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房;**栋*层厂房用于招引产业链企业的中试基地、生产性厂房、仓库等;*栋*层综合服务楼及附属配套。本次招标采用***+*方式建设，中标人按照合同约定对本项目的设计、设备采购、建筑施工、运营等进行全过程承包，并对承包工程的设计、质量、安全、工期、造价、综合运营全面负责。

项目投资金额

（*元）

约******元

资金来源

****资金

招标项目类别

工程

招标项目所属行业

房屋建筑工程

计划招标方式

****

计划招标时间

（填写到月）

****年*月

发布日期

****年*月**日

联系人

****

联系方式

***********

备注

本次公开的招标计划是本项目的初步安排。具体情况以招标公告和招标文件为准。