分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一七研究所+光电芯片封装的询价书的询价结果
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采购结果名称：分谈分签+****第***研究所+光电芯片封装的****书的****结果
****结果编号：****************
****书名称：分谈分签+****第***研究所+光电芯片封装的****书
****书编号：**************
采购方案名称：分谈分签+****第***研究所+光电芯片封装
采购方案编号：****************
签约类型：合同
采购方式：****采购
参与方式：公开****
发布时间：****-**-** **:**
报价截止时间：****-**-** **:**
****单位：****第***研究所
物料信息
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序号
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中标供应商
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物料编码
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物料描述
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规格型号
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计量单位
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采购数量
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中标数量
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成交单价
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到货日期
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交货地点
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| * | **** | ****** | 科研外协（光电芯片封装） | 次 | *.* | *.* | ****-**-** |
联系信息
姓名：吴文昊
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