芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250058）采购公告
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正文
| 项目名称 | **** | 项目编号 | *****-**-********** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ****-**-** **:**:** | 公示截止日期 | ****-**-** **:**:** |
| 采购单位 | **** | 付款方式 | 合同签订后预付**%，验收合格后付**% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 供货期 | ||
| 外贸代理费核算(若为进口采购) | 代理金额：*.*****以下，代理费：****元人民币；代理金额：[*.*-*)****，代理费率：*.*%；代理金额：[*-**)****，代理费率：*.*%; [**-**)****，*.*%；[**-**)****，*.*%；******及以上，代理费率：*.*% |
||
| 预算 | ￥ ***,*** | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件
|
||
| 收货地址 | |||
采购清单
*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| **** | * | 项 | ****专业技术服务 |
| 推荐品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 推荐规格型号 | |||
| 预算 | ￥ ***,*** | ||
| 技术参数 | 根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装芯片成品与剩余未封装芯粒。 芯片封装技术指标： *. 基板材质为**基板 *. 基板尺寸为****×**** *. 基板层数≥** *. **** *****尺寸≥*.**** *. ****尺寸≤*.**** *. ****数量≥*** *. 封装类型***** *. 整体厚度≤*** *. 信号约**欧姆阻抗 **. 信号并行等长约±*** **. 封装数量≤***颗 **. 加工批次*次 **. 交付时间≤*个月 | ||
| 售后服务 | 芯片完成封装后，在验收期内遇到问题及时响应并协助解决问题，配合验收工作，直至芯片合格验收; | ||
****
****-**-** **:**:**
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