钣塑设备TPM硬件采购项目

招标-其他 2025-05-14 纠错

项目编号： SOU546932563048448

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发布企业：****美芝电器有限公司

寻源单号：******************

联系人：******

联系方式：***********

需求报名截止时间：****-**-** **:**:**

邮箱：**********@**.***

需求交付时间：****-**-**

乙方负责提供硬件及辅材，并负责安装、调试，包含数据采集卡**个需要**联网点，钣金注塑共计**模块**个;

说明：（传感器数量：电机数量**个+转速+震动***个+**个温度传感器+**个离合器+注塑机冰冻水进和出**个*共***个传感器；采集卡点位：通常都是*-*通道每个，***/*=**个采集卡；数据汇总模块：**个，（*个车间放*个）钣金*个，注塑*个，另外*台芝浦注塑机不需要传感器，需要网线和数据线来连接传输检测数据；

所属中类	物料编码	名称	品牌	单位	数量	备注
						.

行业：

规模：

企业所在地：

供货区域：

质保时间（单位：月）：**

公司成立年限（单位：年）：*

附件下载： ***硬件采购项目技术方案（含评审表）.****

更多咨询报价请点击： *****://********.********.***/#/***********?**=***************

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