光电芯片耦合自动测试系统（XJ2025000037）采购公告

招标-其他 2025-05-13 纠错

项目编号： XJ2025000037

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****（************）采购公告

项目名称	****	项目编号	************
公告开始日期	**--**	公告截止日期	**--**
采购单位	****	付款方式	供方提供货物至需方指定地点经安装验收合格，双方签字确认后，*个工作日内支付全部货款。
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系电话	中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求		到货时间要求
预算	---
收货地址	****里台校区伯苓楼楼
供应商资质要求	符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件
公告说明

采购清单 *

采购商品	采购数量	计量单位	所属分类
****	*	台	无无

品牌品牌*	无
型号	无
品牌*
型号
品牌*
型号
预算	￥
技术参数及配置要求	、轴自动耦合滑台:*行程*，最小步进.**，***，可调范围+°，***** 可调范围±.°，最小分辨率 .*"; 、光纤耦合方式为异侧和同侧；、芯片放置台温控范围-℃~℃，温度分辨率&;.°℃；、**** 轴可调，:±.**，行程***，轴**°，粗调 °；、观察系统:垂直方向，*+ 微调轴，行程 ***；、镜头:.-.* 变倍+*，工作距离~，侧向可调，行程**；、镜头:.-.* 变倍，工作距离 ****；、射频探针台调整精度 μ，轴多角度调节，调节范围“，角度可调范围 °，最小读数 '；、定制高频探针夹具配套间距 **-；、直流探针台：轴可调，行程 *，精度 μ*。
售后服务	按国家法定或行业要求提供售后服务。

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