TCL集团模组整机一体化智能制造产业园——华星光电高世代模组子项目

中标-合同公告 2025-05-11 纠错

项目编号： 4413521811020101-HE-001

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正文

省级合同编号：****************-**-***

合同编号：****

合同类别：监理

合同金额(*元)：***.**

合同签订日期：****-**-** **:**:**

发包单位：***科技产业园（****）有限公司

发包单位：****市华星光电技术有限公司

承包单位：****市建筑工程有限公司

承包单位：深圳市恒浩建工程项目管理有限公司

承包单位：中建*局集团有限公司

数据等级：*

建设规模：规划占地面积约***平方米,新建深圳华星光电***代面板生产线配套的后段模组生产线(包括偏贴工艺)，并迁入深圳华星光电现有的**.*代面板生产线配套的后段模组生产线,模组研发中心入驻，后续并将规划建设中国智能制造创新实践基地和人才培训学院。

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