8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区防水工程补充协议任务中标公示
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*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区****补充协议任务中标公示
*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区****补充协议任务
| 项目编号： | **-**-******-****** | 招标人： | **** | 项目名称： | *英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区****补充协议任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | **** | 公司： | ****建工第*建设集团有限公司*公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | *********** | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：
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序号
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中标候选单位名称
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中标候选单位名次
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*
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****
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第*中标人
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