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USTB-DY-2025010热电薄膜及工艺研究单一来源采购公示

中标-中标结果 2025-04-30 纠错
项目编号: USTB-DY-2025
业主 单位

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中标 单位

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代理 单位

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  • 公告详情
  • 项目进度

正文

****-**-***************采购公示

****-**-******* ********采购公示

****科技大学货物与服务****采购公示内容

采购项目

****

采购项目

负责人

****

拟采购货物或服务的

详细说明

委托中国电子科技集团公司第**研究所****.*.*-****.*.**期间,分*批次,每批次**个器件,价格是**元/批次,为我们提供热电晶体管器件的制备、芯片封装及其热电性能测试的工作。

****

采购原因

相关说明

热电晶体管集成电路制备及芯片封装技术复杂,制备难度大、成本极高,我们学校缺少完整的器件加工与封装设施,必需委托有条件单位进行技术合作进行器件加工制备、封装和测试以及时完成项目指标。

中国电子科技集团公司第**研究所能够提供相关的完整的芯片制造、封装和测试技术和装备,可以按时完成相关技术指标。

还需要特别说明的是中国电子科技集团公司第**研究所是目前国内唯*具有热电晶体管芯片生产所需的完整的配套设施、生产基础和生产经验的单位,故而被甲方指定为****供应单位。

拟成交

供应商

名称:中国电子科技集团公司第**研究所

地址:天津市滨海高新技术产业开发区华科*路*号

公示期限

*******日至 ******日(不少于*个日历日)

招采中心

联系方式

联系地址:****市****区学院路**号****科技大学招标与采购管理中心货物与服务采购科(办公楼***室)

人:马老师

联系电话:***-********

****-**-******* ********采购公示.***


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