USTB-DY-2025010热电薄膜及工艺研究单一来源采购公示
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正文
****-**-******* ********采购公示
****科技大学货物与服务****采购公示内容
采购项目 |
**** |
采购项目 负责人 |
**** |
|
拟采购货物或服务的 详细说明 |
委托中国电子科技集团公司第**研究所在****.*.*-****.*.**期间,分*批次,每批次**个器件,价格是**元/批次,为我们提供热电晶体管器件的制备、芯片封装及其热电性能测试的工作。 |
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**** 采购原因 及 相关说明 |
热电晶体管集成电路制备及芯片封装技术复杂,制备难度大、成本极高,我们学校缺少完整的器件加工与封装设施,必需委托有条件单位进行技术合作进行器件加工制备、封装和测试以及时完成项目指标。 中国电子科技集团公司第**研究所能够提供相关的完整的芯片制造、封装和测试技术和装备,可以按时完成相关技术指标。 还需要特别说明的是中国电子科技集团公司第**研究所是目前国内唯*具有热电晶体管芯片生产所需的完整的配套设施、生产基础和生产经验的单位,故而被甲方指定为****供应单位。 |
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拟成交 供应商 |
名称:中国电子科技集团公司第**研究所 |
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地址:天津市滨海高新技术产业开发区华科*路*号 |
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公示期限 |
****年*月**日至 ****年*月*日(不少于*个日历日) |
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招采中心 联系方式 |
联系地址:****市****区学院路**号****科技大学招标与采购管理中心货物与服务采购科(办公楼***室) |
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联 系 人:马老师 |
联系电话:***-******** |
****-**-******* ********采购公示.***

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