本采购项目为贵研半导体材料（****）有限公司****执行系统（***）采购项目，项目资金来自****资金，项目出资比例为***%，采购人为贵研半导体材料（****）有限公司，项目已具备****采购条件，现对该项目进行谈判采购。

*.*、项目范围：****执行系统（***）项目包含键合丝生产管理系统（含蒸发料、靶材），涵盖了键合丝及蒸发料靶材产品生产****所包含的全部工艺流程，具体包含键合丝生产工艺流程（成品生产计划、熔铸生产计划、领料、提纯工序、熔铸工序、粗中拉工序、微拉工序、水洗工序、退火工序、绕线工序、成品检验、成品标签打印、包装工序、入库、质量证明书）及蒸发料靶材生产工艺流程（生产计划、领料、提纯、熔铸、拉拔、清洗…、包装称重、标签打印、入库、质量证明书），从第*道工序熔铸领料至包装工序的成品入库全生产****流程管理信息化。不同工序之间数据通过*维码扫码无缝流转（不同工序之间的转序及不同班组班次之间的交接班），实现每*工序每*班组班次的贵金属平衡即损耗率分析，严格控制生产****全工序覆盖的贵金属平衡以及生产批号平衡（生产批号损耗率分析）的同时，对生产作业无纸化管理及产品质量的跟踪追溯。并与现有***及在建数字孪生系统进行数据联通。

（备注：若成功中标，在项目实施前需进行贵研半导体生产管理现场的详细调研工作，输出《项目详细蓝图设计》，内容包括但不限于各业务部门现状分析、****执行系统（***）顶层设计、本期项目建设及未来规划、系统及业务流程设计等。）

*.*、资金来源：企业****，已落实。

*.*、质保期：≥**个月。

*.*、建设周期：自合同生效之日起，*个月内完成本招标文件约定的软、硬件平台部署和实施工作，保证该项目上线运行，并*次性通过验收。

*.*、项目地点：贵研半导体材料（****）有限公司指定地点。

*.*、质量标准：符合我国相关标准和规范，并须保证招标人在使用期间不受第*方提出侵犯其专利权、商标权和设计权的起诉。

*.*、标段划分：本项目不划分标段。

*.*、资格审查方式：资格后审。

*.*、谈判申请人应为经行政管理部门登记注册的独立企业（事业）法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其他类似的法定证明文件。具有独立承担民事责任能力和良好的诚信，没有处于被责令停业，财产被接管、冻结，破产状态。

*.*、业绩要求：谈判申请人具备类似***项目的实施业绩，并提供相应证明资料（应提供合同协议书复印件或扫描件（关键页包括合同名称、合同标的、详细案例描述、签字盖章页等））。

*.*、财务要求：谈判申请人具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，提供近*年的财务报表（若有经审计的，则提供经审计的财务报表）。

*.*、信誉要求：谈判申请人应信誉良好，在“信用中国”网站(***.***********.***.**)无失信被执行人记录、重大税收违法失信主体记录，且在全国企业信用信息公示系统（****://***.****.***.**/*****.****）未被列入经营异常名录（提供截图并盖章）。

*.*、本项目不接受联合体投标。

请于****年*月**日上午**:**时～****年*月*日下午**:**（北京时间）获取****文件：谈判申请人将法定代表人身份证明书原件、法定代表人授权委托书原件（法定代表人获取的除外）、法定代表人或经办人身份证原件、企业营业执照副本复印件（加盖公章）扫描件，发送邮件至至*****@***.***.**并致电***********获取竞争性谈判文件（****版）。

*.*、递交响应文件的截止时间：****年*月**日下午**:**时（北京时间）。

*.*、谈判申请人将响应文件扫描件，发送邮件至*****@***.***.**，邮件主题应采用固定格式及内容如下：“项目编号”+“项目名称”+“谈判申请人名称”+“联系人及联系电话”。

*.*、邮寄地点：****省********区马金铺文兴路****号贵研半导体材料（****）有限公司。

*.*、出现以下情形之*时，不予接收相应文件：

（*）逾期送达或者未送达指定地点的；

（*）未按照要求密封的；

（*）未按照本公告要求获得本项目****文件的。

*.*、本项目的****将于上述递交响应文件截止后的*-*个工作日内开展。

本项目****公告在****省贵金属新材料控股集团有限公司阳光采购平台上发布（***.***.***.**:*****）。我公司对其他网站或媒体转载的公告及公告内容不承担任何责任。

*.*、采购人：贵研半导体材料（****）有限公司

*.*、地址：****省********区马金铺文兴路****号

*.*、联系人：****

*.*、联系方式：***********