关于【高端半导体封测项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书、报告表】中介服务机构中选的公告

中标-中标结果 2025-04-03 纠错

项目编号： 2403-320241-89-01-234256

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项目中选信息

公告类型	中选公告
中选金额	****.元
中选机构	****
失败原因
终止原因
选取时间	**-- - --**

项目基本信息

项目名称	****项目
项目代码	**-**---****
项目规模	********.元
项目建设地址	**省:市 **区东港镇东港西路西、创新西路北
建设内容	本项目新建厂房、洁净车间(级)、研发中心、配套办公楼等，总建筑面积约.平方米，其中固废仓库约平方米。公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测用设备约***台，厂房及设备等投资约.元。项目达产后，预计新增封测产能颗，预计实现销售**元
服务金额	*****.元
竞价最低价	.元
竞价最高价	.元
服务金额说明	无

业主单位信息

项目单位	锡圆电子科技（****）有限公司	统*社会信用代码	******************
法定代表人	****	法人类型	企业法人
是否公开联系方式	否	项目联系人	***
联系方式	***	单位地址	***

中介服务需求

中介服务事项	编制建设项目环境影响报告书、报告表
中介选取方式	直接选取
服务时限要求
其他需求
报名截止时间

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