分子束外延系统(MBE)、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机(CMP)、兆声清洗机采购项目
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正文
*、合同编号: [******]******[**]*******-*
*、合同名称: 分子束外延系统(***)、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机(***)、兆声清洗机采购项目
*、项目编号: [******]******[**]*******
*、项目名称: 分子束外延系统(***)、分光镜对位系统研发平台、晶圆键合机、化学机械抛光机(***)、兆声清洗机采购项目
*、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: ************县上街镇海西高新区科技园高新大道*号
联系方式:***********
供应商(乙方):****
地 址:****省****市****县大学城****高新区清华紫光科技园*座***
联系方式:***********
*、合同主要信息
主要标的名称:晶圆键合机
规格型号(或服务要求):详见合同
主要标的数量:*.****台
主要标的单价:*******.********
合同金额: ***.***********
履约期限、地点等简要信息:****省****市
采购方式: ****
*、合同签订日期: ****-**-**
*、合同公告日期: ****-**-**
*、其他补充事宜:
附件:
-
合同文件.***
免责声明:本页面提供的****合同是按照《中华人民共和国****法实施条例》的要求由采购人发布的,中国****网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

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