多晶硅片

招标-其他 2025-03-21 纠错

项目编号： XJ025032000647

业主单位

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代理单位

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正文

****

*、采购清单

先进材料与制造

*、主要内容

标题：	****
场次号：	**************	询价开始时间：	**-- ::
询价结束时间：	**-- ::	参与方式：	非定向
出价方式：	*次性出价	发布单位：	****
最终用户：	****	操作员：
付款方式：		附件：	详见航天电子采购平台
备注：	报价详情请联系***********.

产品名称	产品标准	型号	规格	质量等级	封装形式	产品批次	备注	采购数量	最少供应量	到货日期
****	/	**	********.					***.件	***.件	**--**
****	/	**	**********					*.件	*.件	**--**

*、响应方式

有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（***.***********.***）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。

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