润宇传感器研发暨孵化基地建设项目（主体阶段）
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正文
省级合同编号：****************-**-***
合同编号：润建字第**********号
合同类别：施工总包
合同金额(*元)：****.**
合同签订日期：****-**-** **:**:**
发包单位：****润宇传感器股份有限公司
承包单位：****
数据等级：*
建设规模：项目建设用地面积****.**平方米，总建筑面积*****平方米，主要建设内容为新建*栋*层研发及生产大楼，并购置数控车床、隧道炉等设备，用于研发传感器专用芯片（包含芯片版图设计、软件开发，不含芯片生产线）、生产机器人扭矩传感器、清洁能源装备传感器等产品。项目达产后预计年生产能力达**台。
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